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深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
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銀漿半導(dǎo)體無(wú)塵無(wú)氧烤箱 真空無(wú)氧烘箱
銀漿半導(dǎo)體無(wú)塵無(wú)氧烤箱主要用于高溫?zé)o塵無(wú)氧烘箱，晶圓無(wú)氧烤箱應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤.用于觸摸屏、
晶圓、LED、PCB板、ITO玻等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè)。
銀漿無(wú)塵無(wú)氧烤箱特點(diǎn)：
1、設(shè)備自帶氮?dú)庀到y(tǒng)，冷卻系統(tǒng)
2、此設(shè)備針對(duì)半導(dǎo)體銀漿加熱焊接燒結(jié)用
3、設(shè)備加熱系統(tǒng)采用3級(jí)保護(hù)，有效杜絕超溫而損壞產(chǎn)品
4、設(shè)備萬(wàn)級(jí)無(wú)塵設(shè)計(jì)，可以應(yīng)用到任何無(wú)塵場(chǎng)所
5、設(shè)備采用嵌入式系統(tǒng)，不僅穩(wěn)定可靠，而目通訊接口更加豐富和方便
6、設(shè)備支持關(guān)鍵焊接參數(shù)的配方功能、支持MES遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)讀取
7、此設(shè)備采用獨(dú)特水平+上下運(yùn)風(fēng)。區(qū)別干傳統(tǒng)的運(yùn)風(fēng)模塊，溫度誤差更小
8、設(shè)備加熱采用智能PID模糊運(yùn)算，熱補(bǔ)償能力更強(qiáng)，能耗更低
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